Wärmeleitpaste
Wärmeleitpaste
Die Wärmeleitpaste verbessert die thermische Leitfähigkeit zwischen Prozessor und Prozessor-Kühler. Die Ausführung in Spritzenform mit abnehmbarer Kappe ermöglicht präzise und einfache Handhabung.Verbessert die thermische Leitfähigkeit zwischen Prozessor und KühlerBessere Kühlung für längere Lebensdauer der CPUSpritze mit abnehmbarer Kappe für präzise HandhabungDie Wärmeleitpaste wird zwischen Prozessor und Prozessor-Kühler aufgetragen, um die Wärmeabfuhr zu optimieren.
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Die Wärmeleitpaste wird zwischen der CPU und dem Kühlkörper aufgetragen und verbessert die Wärmeleitung. Es handelt sich um eine metallbasierte Verbindung mit Metalloxid-Komponenten.Metallbasierte Verbindung mit MetalloxidWärmeleitfähigkeit: mehr als 1,93 W/m-KVernachlässigbare elektrische LeitfähigkeitDie Paste wird für die thermische Bindung zwischen CPU und Kühlkörper verwendet.
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